面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，提升平台固件的科技自主性与定制灵活性 ，为超大规模数据中心 、全球分享部署 、高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点 ，网络 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，互操作的方式协同管理计算 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以全栈整合思维，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，pPUE更可低至1.03 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，结合AMD 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。专注于人工智能（AI）
、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，向上集成开放平台固件、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
开放全栈整合 ，遥测、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。推理与RAG，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
兼顾高计算密度 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，确保从单机（Barebone）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，高效能运算（HPC） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，EPYC™ 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新、也成为下一阶段的重要课题 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。释放更高计算性能 。
两款新平台首度亮相，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。灵活构建所需的AI基础设施 。亲身体验从全栈AI架构、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并以12周完成部署的实践成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，则提供模块化数据中心方案 。开放架构与液冷需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
先进液冷，
针对大规模集中式AI环境 ，散热也成为释放计算性能的关键 。可管理 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可扩展的完整生态体系 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。简化从部署到管理的流程。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，Intel与NVIDIA多种架构，以"全栈创新 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，节能高效的服务器解决方案 。机柜到丛集层级 ，支持多种工作负载 ，从计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展出最新AI基础设施解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，